Refroidissement liquide
Direct-to-chip, immersion et échangeurs en porte arrière : le choix dépend de la charge thermique, du bâti et de la compatibilité des serveurs. Ces contraintes cadrent le sourcing sur RFQ.
- Direct-to-chip
- Immersion
- Porte arrière échangeuse
- Boucle CDU
Direct-to-chip
Plaques froides sur CPU et GPU pour les racks denses.
- Plaques froides
- Boucle liquide
- Adaptations à examiner
- Performances à évaluer
Immersion
Serveurs immergés dans un fluide diélectrique.
- Immersion
- Densité maximale
- Silence
- PUE à évaluer
Porte arrière échangeuse
Une transition douce depuis l'air.
- RDHx
- Compatibilité à vérifier
- Par rack
- Rétrofit
Unité de distribution (CDU)
Piloter et sécuriser la boucle liquide.
- CDU
- Régulation
- Détection de fuite
- Redondance
Rénovation & confinement
Ajouter le liquide à une salle existante.
- Par zones
- Confinement
- Compatibilité serveurs
- Phasage
Edge & conteneur
Modules refroidis : modalités de déploiement à préciser.
- Conteneur
- Module edge
- Autonome
- Modalités de déploiement à préciser
Préparer votre demande RFQ
Responsables de salles techniques et intégrateurs étudiant le refroidissement de racks.
- Charge thermique par rack et équipements à refroidir.
- Compatibilité des serveurs, boucle existante et espace disponible.
- Températures de fonctionnement et contraintes de maintenance à examiner.
TOTAL ACCES qualifie la demande avant le sourcing et la préparation de l’offre RFQ. Les références, la disponibilité et les éventuels services sont à confirmer dans cette offre.
Les conditions de livraison, l’Incoterm applicable, le lieu de destination convenu ainsi que les droits, taxes et frais inclus ou restant à la charge du client sont précisés dans chaque offre RFQ.
TOTAL ACCES accompagne les organisations de 24 pays commerciaux dans ce processus RFQ.
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